Q. 삼성전자 직무 고민

답변 8

• 아

  아뷰마

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  학부가 어떻게 되는지요?? TSP 평가 및 분석 직무가 ATO가 굉장히 적기는 합니다. 다만 핏해보이셔서 서류만 붙으시면 좋을거같네요

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 현재 스펙을 보면 전자공학 학부, 석사 연구에서 패키징 재료 관련 열·전기·구조 데이터 분석 경험이 있으므로 TSP 공정기술보다 TSP 평가·분석 쪽이 상대적으로 연구 경험과 연계성이 더 높습니다. 공정실습 경험은 공정기술 지원에도 유리하지만, 석사에서 주로 분석·측정 데이터를 다뤘다면 평가·분석 직무에서 즉시 활용 가능성이 크고, 면접에서도 경험을 구체적으로 어필하기 쉽습니다. MI 공정기술은 설비·라인 경험과 더 관련이 깊어 스펙과 다소 거리가 있을 수 있습니다. 다만 티오가 많고 공정에 가까운 경험을 강조하고 싶다면 TSP 공정기술도 고려 가능하며, 지원 시 석사 경험과 공정실습을 잘 연결해 전략적으로 작성하는 것이 좋습니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  지원자님 스펙과 연구 이력을 보면 방향을 꽤 잘 잡고 계십니다~! 전자공학 + 석사 패키징 재료 연구 + 열·전기·구조 특성 데이터 분석 경험이면, 삼성전자 DS 내에서도 TSP 계열 직무와 직무 정합성이 상당히 좋은 편입니다! 단순히 “지원 가능” 수준이 아니라, 스토리를 잘 쓰면 강점으로 가져갈 수 있는 케이스입니다! 지금 고민하시는 TSP 공정기술 vs TSP 평가및분석 vs MI 공정기술을 직무 결 기준으로 풀어보면 선택이 좀 더 명확해집니다~! TSP 공정기술은 패키지 공정 조건, 재료, 공정 변수, 수율, 불량 개선, 양산 안정화 쪽입니다! 몰딩, 본딩, 솔더, 언더필, 열/기계적 스트레스, 계면 신뢰성 같은 이슈를 계속 다룹니다~! 지원자님이 수행한 열·전기·구조 특성 데이터 분석, 재료 기반 패키징 연구 경험은 여기와 매우 잘 맞습니다! “연구 → 양산 공정 변수 → 신뢰성/수율 영향” 구조로 연결이 깔끔합니다! TSP 평가및분석은 더 직접적으로 잘 맞습니다~! 이쪽은 말 그대로 패키지/소자/모듈의 특성 평가, 신뢰성 시험, 고장 분석, 데이터 해석 중심입니다! 석사 연구에서 물성 데이터, 열특성, 구조 신뢰성, 전기적 특성 상관 분석을 했다면 거의 직무 키워드가 겹칩니다! 장비 사용 + 데이터 해석 + failure mechanism 설명 경험이 있으면 강력합니다! MI 공정기술은 웨이퍼 전공정 기반 공정기술이라 패키징 재료 연구와는 결이 조금 더 떨어집니다~! 물론 8대 공정 실습과 공정 지식이 있다면 지원은 가능하지만, 연구 스토리 연결성은 TSP 쪽이 훨씬 자연스럽습니다! TO(채용 규모) 관점만 놓고 보면 일반적으로는 TSP 공정기술이 평가및분석보다 넓게 뽑는 경향은 있습니다~! 그래서 “합격 확률 최대화”만 보면 TSP 공정기술이 전략적으로는 맞는 선택일 수 있습니다! 다만 지원자님 정합성만 놓고 보면 평가및분석이 가장 강하게 맞습니다! 그래서 현실적인 전략은 이렇게 가져가는 걸 추천드립니다~! TSP 공정기술 + TSP 평가및분석 동시 지원 전략이 가장 좋습니다! 하나는 TO 관점, 하나는 정합성 관점으로 가져가는 구조입니다! 추가로 지원자님에게 잘 맞을 수 있는 다른 직무도 말씀드리면, 패키지 개발, 패키지 신뢰성, 어드밴스드 패키징 개발 쪽도 매우 잘 맞습니다~! 특히 HBM, 고집적 패키징, 열관리, warpage, 계면 신뢰성 쪽은 석사 연구 경험과 직결됩니다! 지원자님 자격증 조합도 좋습니다~! ADsP + 6시그마는 공정/품질/분석 직무에서 꽤 긍정적으로 봅니다! 토스 AL이면 어학도 충분합니다! 정리하면 이렇게 보시면 됩니다~! 정합성 최상 — TSP 평가및분석 TO + 정합성 균형 — TSP 공정기술 가능하지만 결이 조금 떨어짐 — MI 공정기술 지금까지 준비 방향 아주 좋습니다~ 직무별로 자소서만 잘 맞춰 쓰시면 충분히 경쟁력 있습니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  댓글 1

  뺌

  뺌뻄이

  2026.03.02

  안녕하세요. 궁금한 점이 있어서 질문 드립니다! 삼성은 1지망 아니면 가능성 없다고 알고 있는데, 아닌가요? 그렇다면 TSP 평가 및 분석/TSP 공정기술 중 무슨 직무를 1지망으로 두는게 유리하다고 보시는지 궁금합니다. 질문자는 아니지만 저도 비슷한 사유로 메모리 평가 및 분석/메모리 공정기술 중 직무 고민 중이라 질문 드립니다. 감사합니다!

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  여러 가지 측면에서 평가 및 분석 직무를 추천드립니다

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다.

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• 

  전문상담HL 디앤아이한라

  코이사 ∙ 채택률 63%

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  안녕하세요, 성실히 답변 드립니다. 채택 바랍니다 TSP 공정 기술이 가장 티오 많고, 스펙 매칭도 가장 좋음 직무별 정리 TSP 공정기술 패키징 공정 조건, 수율 신뢰성 > 재료 / 열 / 구조 데이터 분석 석사 경험과 직결, TO 가장 많음 TSP 평가 분석 > 신뢰성, 불량 분석 중심 > 전공 적합하지만 TO는 상대적으로 적음 MI 공정기술 > 전공은 맞으나 패키징 석사 대비 직접성은 TSP보다 낮음 추천전략 1순위는 TSP 공정 기술 2순위는 TSP 평가 분석 여유 있으면 MI 공정기술은 보조 카드 지금 스펙이면 "패키징 석사 + 공정 기술" 스토리가 가장 설득력 있습니다.

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• 네

  네루넬름HTM

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  작성자님 스펙이면 TSP 내에서는 평가및분석 직무가 가장 핏이 좋아 보입니다. 석사 때 패키징 재료로 열/전기/구조 특성 데이터 분석 경험이 있으시다면, 단순 공정 운영보다는 불량 분석이나 물성 기반 원인 규명 쪽에서 강점이 확실히 드러날 것 같습니다. 평가분석은 석사 선호가 있는 편이고, TEM/SEM 등 분석 장비 활용이나 데이터 해석 역량을 중요하게 보기 때문에 전공 연계성도 좋아 보입니다. 다만 TO만 놓고 보면 일반적으로는 공정기술이 더 많은 편이라 안정적으로 가고 싶으시면 TSP 공정기술도 충분히 좋은 선택입니다. 대신 공정기술은 라인 대응과 수율 압박이 있어서 업무 강도는 더 높은 편이라는 이야기를 많이 들었습니다. MI 공정기술은 공정 전반 이해도가 높아야 해서 경쟁이 조금 더 치열한 편이고, 신입 입장에서 바로 가기엔 난이도가 있는 직무라는 의견도 있습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  패키징 재료와 열 및 구조특성 연구하셨으니 tsp공정기술보다는 전체적인 인테그레이션을 하는 tsp평분 또는 tsp개발실을 추천합니다. 물론 공정기술도 가능하시나 티오보다도 면접가면 어차피3대1이니 개발직군 추천합니다!! 핏한사람이 면접에 뽑혀요 ㅎ

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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